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MX-5099 3W高导热粘接导热凝胶

产品描述：一(yi)款膏(gao)狀双(shuang)組分加(jia)(jia)成型阻(zu)燃高导热(re)凝胶硅(gui)胶，可加(jia)(jia)热(re)固化(hua)，可在-40℃至200℃环境下使用。用于填充大功率(lv)电子器件(jian)与(yu)散熱裝置之间的(de)縫隙，低(di)介面热(re)阻(zu)和强可塑(su)性，滿(man)足高要(yao)...

产品应用：可用于PC、ABS、PVC 等材(cai)料及(ji)金属(shu)表(biao)面，用于大功(gong)率电子晶片散热以及(ji)电动汽车(che)电池组散热。

MX-2499 有机硅电子涂覆胶

产品描述：具有良好的(de)附(fu)着性能，对(dui)金属、玻璃(li)、陶瓷(ci)、塑料(liao)(liao)等材料(liao)(liao)有很(hen)好的(de)附(fu)着性。用(yong)于各种电子元器件及线路板(ban)，在表面(mian)形成一层保护膜，

产品应用：用(yong)于提高敏感电(dian)(dian)子电(dian)(dian)路(lu)及(ji)电(dian)(dian)子元器件的(de)可靠性，延长使用(yong)寿命。用(yong)于柔性、刚性电(dian)(dian)子线路(lu)部件的(de)防护(hu)及(ji)涂敷。

MX-2647 改性有机硅三防漆

产品描述：有机硅化合(he)物制备而成共形(xing)(xing)覆膜涂(tu)层材料，满足电(dian)子工业(ye)的最新绝缘、防(fang)护(hu)技术要求。涂(tu)覆在印刷(shua)电(dian)路(lu)板和各种(zhong)电(dian)路(lu)组(zu)件上(shang)，常温(wen)固(gu)化或者加温(wen)固(gu)化后在线(xian)路(lu)板上(shang)形(xing)(xing)成一层保护(hu)膜.

产品应用：用于(yu)汽车电子(zi)、工业自(zi)动(dong)控(kong)制系统、通(tong)讯(xun)系统、LED照明系统、家电及电气控(kong)制、仪器仪表等(deng)电子(zi)系统的(de)绝(jue)缘(yuan)防(fang)护。

MX-2301 不含苯快干三防漆

产品描述：由高(gao)分子(zi)韧性(xing)化(hua)合物制备(bei)而成(cheng)共形覆膜涂层材料(liao)，满足电子(zi)工业的(de)最新绝(jue)缘、防护技术要求。

产品应用：为电子元(yuan)器件提供最佳的环(huan)境保护，避(bi)免潮气、化学物(wu)质（酸碱盐等）、粉尘（特别是金(jin)属(shu)粉尘）、机械(xie)应力、腐蚀气体或腐蚀霉菌或其他污染物(wu)等对电路(lu)的破(po)坏。

MX-2577 环保低气味无苯三防漆

产品描述：满足电子工业(ye)的最新绝缘、防护技术要(yao)求。对PCB板(ban)附(fu)着力优良，涂膜韧(ren)性强(qiang)，耐外力冲击，不(bu)易破裂。

产品应用：涂覆在(zai)印刷电路板和各种电路组件(jian)(jian)上(shang)，常温(wen)固化后在(zai)线路板上(shang)形成(cheng)一层保护膜，为电子元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)提供最佳的环境保护。

MX-6270S 柔性环氧导热结构胶

产品描述：双组分阻燃导(dao)热柔(rou)性环氧(yang)(yang)粘(zhan)(zhan)接剂，用于动力电(dian)池(chi)组导(dao)热结构粘(zhan)(zhan)接。具(ju)有导(dao)热性、粘(zhan)(zhan)结性、柔(rou)韧性等(deng)特点的高(gao)性能混合(he)型工业(ye)级柔(rou)韧性环氧(yang)(yang)树(shu)脂胶粘(zhan)(zhan)剂。

产品应用：用于塑料(PET、PC等)、玻(bo)璃、陶瓷、金属(shu)(shu)及多数硬质非金属(shu)(shu)间的(de)导热粘接密封。

MX-6270 韧性环氧导热结构胶

产品描述：双(shuang)组(zu)分阻燃导(dao)热(re)(re)柔(rou)性(xing)环氧(yang)粘(zhan)接剂，用于动力电池组(zu)导(dao)热(re)(re)结构粘(zhan)接。具有(you)导(dao)热(re)(re)性(xing)、粘(zhan)结性(xing)、柔(rou)韧性(xing)等特点(dian)的(de)高性(xing)能混合型工业级柔(rou)韧性(xing)环氧(yang)树脂胶粘(zhan)剂。

产品应用：用于动力电池组导(dao)热(re)结构粘接。用于LED、光伏、半导(dao)体等(deng)对导(dao)热(re)性能要求较高(gao)的电子电器行业。